盖世汽车讯 据外媒报道，比利时鲁汶大学(KU Leuven)和比利时微电子研究中心(imec)的研究人员成功研发出一种芯片绝缘技术。该技术采用了金属有机框架，即一种由结构型纳米孔组成的新型材料。从长远来看，该方法能够用于研发尺寸更小、更强大同时能耗更低的芯片。目前，该研究小组已经获得ERC概念认证的拨款，以进一步进行研究。 计算机芯片正变得越来越小，这一点并不新鲜，因为早在1965年，芯片制造商英特尔(Intel)的创始人之一Gordon Moore就已经预测到这一点。摩尔定律指出，芯片或集成