盖世汽车讯 据外媒报道，比利时鲁汶大学(KU Leuven)和比利时微电子研究中心(imec)的研究人员成功研发出一种芯片绝缘技术。该技术采用了金属有机框架，即一种由结构型纳米孔组成的新型材料。从长远来看，该方法能够用于研发尺寸更小、更强大同时能耗更低的芯片。目前，该研究小组已经获得ERC概念认证的拨款，以进一步进行研究。 计算机芯片正变得越来越小，这一点并不新鲜，因为早在1965年，芯片制造商英特尔(Intel)的创始人之一Gordon Moore就已经预测到这一点。摩尔定律指出，芯片或集成

盖世汽车讯 据外媒报道，当前，全球汽车行业都在努力解决芯片短缺问题：芯片制造商在寻找提高产能的方法，联邦政府正在采取措施鼓励芯片生产，车企正重新评估其供应链。然而，跟踪这一问题的分析师和预测人士表示，这些补救措施对目前的短缺来说作用都不大。 LMC Automotive美洲业务总裁Jeff Schuster表示，“你不能只是打个响指就说，我需要增加20%或30%的芯片。”Schuster和其他分析师都指出，尽管最近采取的各项措施，比如扩大现有微芯片工厂的产能从长期来看带来了积极效应，但它们无法